中析研究所檢測中心
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中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
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發(fā)布時間:2025-09-20
關(guān)鍵詞:材料晶體結(jié)構(gòu)衍射測試方法,材料晶體結(jié)構(gòu)衍射測試案例,材料晶體結(jié)構(gòu)衍射測試儀器
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來源:北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
因業(yè)務(wù)調(diào)整,部分個人測試暫不接受委托,望見諒。
晶格常數(shù)測定:通過測量衍射角計(jì)算晶格參數(shù),確定晶體單元 cell 的尺寸和形狀,用于表征材料的晶體結(jié)構(gòu)基本特性。
物相分析:基于衍射圖譜比對識別材料中的不同晶體相,鑒定物相組成和分布,支持材料分類和質(zhì)量控制。
晶體取向測定:分析晶體在材料中的取向分布和織構(gòu),評估各向異性行為,適用于加工工藝優(yōu)化。
殘余應(yīng)力測量:通過衍射峰位移評估材料內(nèi)部應(yīng)力狀態(tài),檢測加工或使用過程中產(chǎn)生的應(yīng)力集中。
晶體尺寸分析:從衍射峰寬化估計(jì)晶粒大小和分布,用于評估材料的微觀結(jié)構(gòu)和性能相關(guān)性。
晶體缺陷檢測:識別位錯、堆垛 faults 等缺陷類型,分析晶體完整性對材料力學(xué)性能的影響。
定量相分析:確定材料中各晶體相的含量比例,通過衍射強(qiáng)度計(jì)算實(shí)現(xiàn)組成定量化。
晶體結(jié)構(gòu)精修:使用 Rietveld 方法 refine 晶體結(jié)構(gòu)參數(shù),優(yōu)化原子位置和占位率,提高結(jié)構(gòu)模型精度。
高溫衍射分析:在變溫條件下研究晶體結(jié)構(gòu)相變和行為,監(jiān)測熱誘導(dǎo)變化和穩(wěn)定性。
薄膜厚度測量:通過衍射技術(shù)分析 thin films 的晶體結(jié)構(gòu)和厚度,適用于半導(dǎo)體和涂層材料評估。
金屬材料:包括鋼、鋁合金等,用于分析相變、微觀結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能相關(guān)性。
陶瓷材料:如氧化鋁、碳化硅,評估晶體結(jié)構(gòu)、相組成和高溫性能表現(xiàn)。
半導(dǎo)體材料:硅、砷化鎵等,用于晶格匹配、缺陷分析和電子特性研究。
聚合物晶體:研究結(jié)晶度、晶體形態(tài)和分子排列,支持聚合物材料優(yōu)化。
礦物樣品:地質(zhì)學(xué)中礦物鑒定和結(jié)構(gòu)分析,用于資源勘探和成分確定。
納米材料:分析納米顆粒的晶體結(jié)構(gòu)和尺寸效應(yīng),評估納米尺度特性。
生物材料:如蛋白質(zhì)晶體,用于結(jié)構(gòu)生物學(xué)中的分子結(jié)構(gòu)解析和功能研究。
復(fù)合材料:界面相和增強(qiáng)相的分析,評估多相材料的協(xié)同性能和失效機(jī)制。
電子材料:鐵電體、超導(dǎo)體等,研究晶體結(jié)構(gòu)與電學(xué)性能的關(guān)聯(lián)性。
催化劑材料:表面結(jié)構(gòu)、活性位點(diǎn)分析,支持催化活性和穩(wěn)定性評估。
ASTM E975-2020:Standard Practice for X-Ray Determination of Retained Austenite in Steel,用于鋼中殘余奧氏體含量的X射線衍射測定方法。
ISO 20203:2006:X-ray diffraction method for determination of carbon in coke,焦炭中碳含量的X射線衍射分析方法。
GB/T 13221-2009:微晶X射線衍射法測定納米粉末晶體尺寸,納米材料晶體尺寸的標(biāo)準(zhǔn)測試方法。
ASTM D5380-2021:Standard Test Method for Identification of Crystalline Pigments and Extenders in Paint by X-Ray Diffraction,涂料中晶體顏料和填料的X射線衍射鑒定。
ISO 17974:2002:Surface chemical analysis — High-resolution Auger electron spectrometers — Calibration of energy scales for use in spectroscopy,涉及電子衍射能譜校準(zhǔn)。
GB/T 23413-2021:納米粉體晶體尺寸測定 X射線衍射線寬法,用于納米粉體晶體尺寸的X射線衍射評估。
X射線衍射儀:產(chǎn)生和檢測X射線衍射圖案,用于晶體結(jié)構(gòu)分析、物相鑒定和晶格參數(shù)測量,是本檢測的核心設(shè)備。
電子衍射儀:集成于透射電子顯微鏡中,提供高分辨率晶體結(jié)構(gòu)信息,用于納米材料和薄樣品的分析。
中子衍射儀:利用中子束進(jìn)行衍射實(shí)驗(yàn),研究磁性材料和輕元素晶體結(jié)構(gòu),適用于特殊材料表征。
同步輻射光源裝置:提供高強(qiáng)度X射線束,用于高分辨率衍射和原位實(shí)驗(yàn),支持復(fù)雜晶體結(jié)構(gòu)研究。
粉末衍射儀:專門設(shè)計(jì)用于粉末樣品的X射線衍射分析,實(shí)現(xiàn)快速物相識別和定量測量
銷售報告:出具正規(guī)第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量,讓自己的產(chǎn)品更具有說服力。
研發(fā)使用:擁有優(yōu)秀的檢測工程師和先進(jìn)的測試設(shè)備,可降低了研發(fā)成本,節(jié)約時間。
司法服務(wù):協(xié)助相關(guān)部門檢測產(chǎn)品,進(jìn)行科研實(shí)驗(yàn),為相關(guān)部門提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù)。
大學(xué)論文:科研數(shù)據(jù)使用。
投標(biāo):檢測周期短,同時所花費(fèi)的費(fèi)用較低。
準(zhǔn)確性高;工業(yè)問題診斷:較約定時間內(nèi)檢測出產(chǎn)品問題點(diǎn),以達(dá)到盡快止損的目的。

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